GAlex написал :
Флюсом повторно смазывать нет никакого смысла.
Почему? Вот, перепаивайте вы микросхему, к примеру, ножки лужёные, площадки на плате луженые, а без флюса нормальной пайки не получится. Разве тут не также?
GAlex написал :
При перегреве только образуется отрицательный мениск.
При перегреве выгорает флюс и нарушается структура припоя в месте пайки.
GAlex написал :
Припой в зазоре ~50 мкм
Не денется конечно, но вот только во что он превратиться.
Чисто теоретически (практического опыта почти нет) надо бы, например тройник, паять за раз, а если не за раз, то прогревать заново все спаяные уже стыки до плавления припоя и под флюсом, а не прав? А то потом появляются сообщения типа пайка мягким припоем это г..., припой выкрашивается и т.д.